泰科天润半导体科技（北京）有限公司是国内第一家致力于第三代半导体—碳化硅（SiC）电力电子器件件的领军企业。自2011年成立以来，建成了我国第一条并具有国际水准的碳化硅芯片生产线，并实现产业化，其产品性能优良，已广泛销售于国内外大型企业，经受住了用户的考验。其中，碳化硅肖特基二极管的性能达到了国际一流企业的产品水平并系列化，特别是1200V/20A和3300V/50A的产品，已进入韩国现代、中国中车等国际一流企业。 同时，泰科天润致力于应用碳化硅器件的电气装置开发。已经开发了电动汽车充电桩模块、车载充电机、变频空调控制器等数种应用产品，下游客户包括北京华商三优、普天、恒天电动汽车厂等行业龙头企业。同步开发的装置还包括光伏逆变组件、船舶电源等数种碳化硅应用方案。

 

碳化硅作为典型代表的第三代宽禁带半导体材料，与第一代和第二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，具有更大的禁带宽度，更高的临界击穿场强，更高的饱和电子迁移率等优良的物理化学特性。这些特性决定了碳化硅基功率器件具有耐压高，能耗低，工作频率高，导通电阻小，能在高温和电磁干扰等恶劣条件下稳定工作的优势。这些优势正是推动大功率电气制造业的全面转型。特别是碳化硅Mosfet器件在中压领域的应用正在替代硅IGBT成为全球制造业新一代的电力电子核心技术门槛。碳化硅器件作为新一代的电力电子技术，是全球高端制造业正在升级转型的核心推动力。碳化硅MOSFET模块取代硅IGBT模块，给电气装置的性能带来革命性的提升，这已经是全球行业十分明确的技术路线。全球一流的企业，从美国通用电气、日本三菱，到德国的西门子，都在全力以赴投入对碳化硅器件的研发和产业化应用。日本丰田开发的碳化硅基电动汽车电控，即将进入全面市场应用。日本三菱的碳化硅变流器已经在六条高铁上应用。未来数年，ＵＰＳ、光伏风力发电、新能源汽车、轨道交通等电气装置，都将会迎来碳化硅替代传统硅基芯片的技术革命，这正是我们国家在高端制造业上解决缺乏核心技术的难得的宝贵机会。

 

泰科天润在碳化硅电力电子器件领域，处于国内领先地位，其技术创新和产业化已经取得了突出的成果。泰科天润已成为一个拥有自SBD、MOSFET等SiC器件自主核心芯片技术、满足国内外用户的高端需求，引领我国SiC器件制造的研发和生产企业。