化合积电（厦门）半导体科技有限公司，是一家专注于第三代（宽禁带）半导体衬底材料和基于GaN材料的电力电子、射频器件研发和生产的高科技企业。化合积电CSMC秉持为客户提供“高质量、低成本、大面积的产品”理念，致力于通过不断的产品研发和技术创新，推动科技的发展和进步。

 

公司主要产品包括：晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝基板等。

 

化合积电的创始团队有10余年技术积累，领衔建设高水平研究平台，汇聚来自全球半导体领域的顶尖科学家和资深工程师 ，攻克关键核心技术。 在厦门、首尔等地建立两大研发中心，拥有近1000平方米研发基地，全球领先的研发设备一应俱全，作为产学研合作标杆，引领行业前沿科技创新，获“厦门市超宽禁带半导体材料与器件重点实验室”称号。